家登集團昨（18）日舉行旺年會，董事長邱銘乾表示，家登搭上半導體成長風口，「站上風口，連豬都會飛」，看好今年在半導體、航太等布局推升成長，年度營收訂下一個挑戰目標，期待家登員工勇於挑戰，營收要突破百億元水準。

家登2024年營收64.45億元，年增29%，家登旺年會也播放勇敢追夢影片，今年登上百億後，未來更要衝刺500億元營收目標，創造200個億萬富翁。

邱銘乾表示，家登成立以來幾乎每年都維持成長，因為家登持續創新尋求新技術、新客戶及新市場，只要客戶需要，家登就盡全力做到。

過去家登主要產品除了半導體，也布局面板等光電產業，邱銘乾表示，最後決定重押半導體，選對產業跟大客戶一起成長，現在把家登定義為「創新服務業」，最大核心競爭力是快速滿足客戶需求，跟著客戶腳步一起成為創新研發提供者，未來先進封裝將是最好決勝點，包含家登在內的半導體產業都可望搭上這個風口。

邱銘乾表示，要謝謝那位穿皮衣的先生（輝達執行長黃仁勳）把需求創造出來，未來AI落地帶起需求不可小覷。

現在光罩載具、半導體晶圓載具是家登重要的兩隻腳，切入航太事業，可望成為重要的第三隻腳。目前光罩貢獻營收約60%，晶圓約35%至40%。

家登在先進封裝領域布局包含CoWoS及CoPoS面板級封裝，已成為全球唯一CoWoS完整系列產品領航先進封裝市場，邱銘乾表示，隨極紫外光（EUV）推進新世代Hing-NA機款，家登完成新型EUV POD，後續還有新型先進封裝CoPoS載具，不管採取哪種規格，都會跟家登合作，也是未來成長新動能。

家登表示，以半導體優勢切入航太產品，航太產品特性是訂單一簽15年，已經取得認證並切入一級客戶，航太客戶及營收快速成長，為集團帶來新成長動能，預期今年航太產線可望倍數成長，明年再倍數成長。

展望2025年，邱銘乾表示，今年Foup（晶圓盒）仍是主力成長產線，先進封裝將是第二大成長動能，航太也可望倍數成長，冷卻產品也具成長潛力。

家登日前將子公司家崎的部分股權賣給技嘉子公司技鋼，雙方共同開發伺服器散熱系統，目前家崎大樓快要落成，技鋼也將進駐，雙方合作密切，邱銘乾表示，先以服務大客戶為主，未來可望跟上AI帶起需求，看好今年也可望有雙位數成長。