興櫃創新C2iM基板平台業者的恆勁科技（6920）日前法說會，董事 長莊遠平回應現場提問時表示，今年全球在川普「對等關稅」衝擊下 ，後續影響尚待觀察，恆勁仍以「二位數」為全年營收成長目標；第 一季起，Advanced Lead Frame（高階導線架）、FOPLP面板級扇出型 封裝等二大先進產品，已成為恆勁新的成長動能。

　　恆勁4月自結營收1.23億元，創下30個月新高，年增17.13％，累計 今年前4月營收4.58億元，年增31.63％，延續去年營收成長58％的成 長力道，也展現恆勁創新C2iM技術於高階封裝開發成果，第一季恆勁 的高階導線架、FOPLP營收占比分別從前一年的18％、16％成長為35 ％、19％，預估未來二年營收占比將持續上揚。

　　恆勁於2025年第一季順利完成減增資計畫，股本從29.75億元減資 至16.63億元，再增資發行4千萬股，每股溢價16元，共募集6.4億元 ，股本增至20.63億元；4月23日增資新股已重新於興櫃市場掛牌交易 。

　　創新性的C2iM核心技術，可提供散熱佳、耐高電壓、傳輸快及微小 化的先進封裝載板及元件，近年恆勁的定位已由原來單純的「IC載板 製造」轉型為「多元半導體及電子元件製造」；隨著先進封裝的系統 級封裝（SiP）市場規模由2023年的72億美元，成長至2029年93億美 元，恆勁迎來了新的市場機會。

　　受惠於GaN功率元件未來6年複合成長率達46％，預估從2023年2.6 億美元成長至2029年25億美元，主要應用於AI數據中心、機器人、油 車與電動車、5G與低軌衛星、太陽能與風電等五大領域。特別是C2i M技術應用在AI GPU的高頻電感與散熱系統上，恆勁有很大的競爭優 勢。

　　今年恆勁在C2iM技術GaN市場的客戶拓展大有進展，全球大型半導 體客戶從2004年僅一家，至2025年第一季已有美、中、歐、台等共八 家大型半導體廠合作客戶，預計今年及明年合作開發成果將陸續量產 發酵。