群聯（8299）2026年成長動能可望由Controller IC與eSSD業務雙引擎帶動。法人看好，群聯在原廠外包趨勢與企業級儲存需求雙重加持下，基本面持續轉強，明年營運成長可期。

隨全球五大NAND原廠研發資源轉向AI應用，將加速消費性產品Controller IC的外包需求，群聯近期已向Samsung與SK Hynix送樣，有望於2025年通過驗證，預估Controller IC業務今明二年將年增15%、18%。此外，群聯與NVIDIA合作夥伴DDN攜手布局企業級儲存市場，並已推出128TB高容量eSSD產品，預期eSSD業務2026年成長將更顯著。

權證發行商建議，可挑選價內外10%以內、剩餘天數120天以上的權證入手。（元大證券提供）