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德揚科技股份有限公司-個股新聞


半導體清洗夯 德揚營運唱旺...

  德揚(7846)持續強化半導體設備潔淨能量,總經理范綱鈞表示, 德揚近年大力投入自動化與開發APS陶瓷熔射技術,並強化後段檢測 能力為公司主要競爭優勢,並為半導體客戶提供更完善的表面處理解 決方案,為進一步擴大營運版圖,公司擴充台南柳營廠,在客戶下單 持續增加的帶動下,看好今年營運可望優於去年,明年也將維持成長 動能。

  范綱鈞表示,公司深耕零件清洗領域已逾20年,營運策略聚焦在「 清洗+材料回收+檢測」的差異化能力,並逐步切入先進製程及高階 應用。近年半導體業務比重快速攀升,已超過整體營收的一半,法人 預估,預計未來三年將突破6成,成為主要成長動能。

  范綱鈞指出,零件清洗產業可視為半導體設備維修的重要一環,搭 配半導體薄膜、蝕刻、黃光與曝光等製程,各有不同搭配細節。傳統 各家廠商多半專注單一領域,但德揚以薄膜清洗為切入點,並強化「 特殊材料回收」能力。由於物理氣相沉積(PVD)製程使用金屬靶材 鍍膜,清洗過程除了去除殘留,還能將有價材料回收再利用,符合循 環經濟與ESG趨勢,形成市場差異化。

  除了清洗與回收,德揚更積極延伸至檢測服務。范綱鈞表示,過去 業界關注如何清洗乾淨,但先進製程更重視「如何證明清洗乾淨」。 因此,德揚已在柳科廠建置無塵室與化學實驗室,並將檢測納入整體 服務。

  不僅提供客戶清洗後的驗證,也能對外承接材料分析、結構測試等 需求。包括國際半導體微影設備大廠已與德揚合作,將部分關鍵零件 交由公司進行清洗與檢測,形成完整服務鏈。

  德揚2021年前光電與LED業務占比約七成,但半導體清洗需求快速 成長,2022年柳科廠投產後持續拉升,目前已超過五成。法人預估, 三年內半導體比重將突破六成,成為主要營收來源。

  德揚目前新竹廠產能接近滿載,柳科廠規劃六條清洗線,目前開出 四條,保留兩條應未來需求。公司逐步提升產能利用率,避免一次性 投資過度,未來新產能可望持續擴充成重要營運動能。

2025-08-28

By: 摘錄工商B5版

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