金居（8358）受惠於AI伺服器需求持續火熱，帶動PCB上游原物料景氣大好，特別是超低輪廓（HVLP）銅箔將躍升為下世代AI伺服器主流，吸引自營商不斷加碼布局。

法人指出，目前主要AI伺服器所用的銅箔主流規格為HVLP 2-3，預期2026年HVLP 4將躍居市場主流。由於目前金居HVLP月產能約100至150噸，後續供應將逐步吃緊，因此成為法人圈關注的重要受惠股。
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此外，金居因反應電力、人力、化學品等價格上漲，8月起已調整加工費每公斤0.5美元，法人預期漲價效益將於第4季放大。權證發行商建議，可挑選價內外10%以內、距離到期日超過五個月的相關權證布局。（中國信託證券提供）