創新服務（7828）預計4月下旬轉上櫃掛牌，隨AI帶動高階晶片測試需求持續升溫，市場看好創新服務今年營收有機會挑戰年增一倍，獲利同步攀升。法人指出，創新服務近年憑藉MEMS探針卡自動化設備站穩利基市場，並進一步建立「設備、材料與服務、先進封裝新產品」三引擎架構，在主要客戶持續擴產、探針卡自動化升級趨勢明確下，未來兩年營運成長動能可望延續。

　　創新服務2025年合併營收7.16億元，年增76.4％，毛利率76.25％，每股稅後純益6.33元，高於2024年的5.25元。公司表示，去年營運明顯成長，主因先進製程持續演進，加上AI應用擴大推升終端客戶對高階測試介面的需求，帶動MEMS探針卡相關設備穩定出貨；同時，公司成功開發MEMS探針卡雙臂植針機、全自動化維修整線設備及多項關鍵製程設備，也讓整體產品維持高毛利表現。

　　創新服務董事長吳智孟表示，目前已建立三引擎營運模式，其中，第一引擎仍是MEMS探針卡自動化設備，這也是目前最大營收來源。受惠與探針卡大廠Technoprobe策略結盟效益逐步顯現，除植針設備持續出貨外，探針卡整線自動化設備也已於2025年第四季開始交機，未來隨著客戶產線與供應鏈自動化升級擴大，設備業務可望持續放量。

　　第二引擎則是建立經常性收入。透過與Technoprobe合作，切入探針卡材料包銷售，並布局自動化探針卡維修服務，從過去以設備銷售為主，進一步擴大至「材料＋服務」完整解決方案。

　　第三引擎則是布局先進封裝新利基產品。創新服務已完成微銅柱移轉全自動化生產線開發，高密度銅柱端子模組鎖定異質整合、功率模組、玻璃基板與TGV等前瞻領域，並已在智慧眼鏡、手機、低軌衛星天線與伺服器等應用端進行驗證，預計2026年下半年陸續量產；另銅柱玻璃通孔基板（TGV-ICP）產品則規劃導入CoWoS製程，預估2027年進入量產。