半導體自動化設備商創新服務（7828）將於4月下旬掛牌上櫃，董事長吳智孟昨（24）日表示，受惠MEMS探針卡雙臂植針與相關設備今年進一步放量，搭配Technoprobe材料包銷售與維修服務、高密度銅柱端子模組及銅柱通孔玻璃基板（TGV-ICP）業務逐步發酵，三大動能齊發，今年營運可望優於去年。

法人估，創新服務今、明年營收將呈現連兩年翻倍成長態勢。

創新服務昨日舉行掛牌上櫃前媒體交流會。吳智孟指出，隨AI應用帶動高階晶片測試與先進封裝需求快速升溫，創新服務以MEMS探針卡自動化設備為核心，持續擴大在前段製造與後段維修市場布局，已開發雙臂植針機及整線自動化解決方案，涵蓋植針、檢測、鑽孔與返修等關鍵製程，去年完成驗證並於第4季交機。隨著客戶推動產線自動化升級，相關設備將進入規模化導入階段，相關業務穩健成長。

創新服務與國際探針卡大廠Technoprobe深化策略合作，切入材料包銷售與自動化維修服務，從設備端延伸至耗材與服務領域。