富邦證券輔導的敍豐企業（3485），昨（6）日以承銷價每股128元正式掛牌上櫃。敍豐企業專注於高階IC載板濕製程設備之研發、設計、製造與銷售，產品主要應用於AI與高效能運算（H PC）相關之載板製程，並同步提供相關零組件買賣及設備維修服務。隨著AI應用快速擴展，帶動高階IC載板需求強勁成長，敍豐企業憑藉高穩定性與高潔淨度的專利技術，成為台灣高階IC載板設備業備受矚目的新兵。

　　富邦證券總經理郭永宜於掛牌典禮中表示，敍豐企業順應產業結構升級趨勢，憑藉多年累積之研發能量與製造實力，成功轉型切入高階IC載板濕製程設備領域，充分展現台灣企業因應全球科技變革、推動產業升級之關鍵競爭力。隨著全球AI應用快速普及，HPC與伺服器需求持續攀升，IC載板市場維持緊俏態勢，高階載板廠商資本支出持續成長，敍豐受惠相關投資趨勢，訂單能見度維持高檔水準。

　　敍豐企業董事長周政均指出，公司以創新研發為核心，因應伺服器載板尺寸與厚度持續提升，已將濕製程技術延伸至OAM（Open Accelerator Module）系統板製程設備，並成功開發具高潔淨度與高良率之VSP（Vertical Single Panel）垂直單片製程設備。未來，& #25933;豐企業將以VSP為核心，推出新一代高階設備，深化與載板龍頭廠策略合作，並加速拓展海外市場，創造長期穩健的企業價值。

　　營運表現方面，敍豐企業近三年營業收入分別為6.09億元、 6.10億元及5.49億元；稅後淨利分別為2.24億元、2.44億元及2.02億元；每股盈餘（EPS）分別為7.11元、7.14元及5.90元。2025年在全球地緣政治、匯率波動與關稅政策等不確定因素下，公司仍憑藉穩健經營策略與技術優勢，展現良好成長動能與獲利韌性，營運後市表現持續受到市場關注。