日前在智慧顯示展（Touch Taiwan）的「產發署主題館」，現場匯集20家業者創新成果，其中，台灣真空設備產業的重要供應商-富臨科技的「TGV（玻璃通孔）高能量脈衝磁控濺鍍模組」，適用當前熱門的CoPoS封裝製程，引起業界關注。

隨著先進封裝與玻璃基板技術的快速發展，微小孔洞的鍍膜均勻度一直是業界亟待克服的挑戰。富臨科技成功做出「TGV高能量脈衝磁控濺鍍模組」，一舉突破傳統濺鍍技術無法均勻覆蓋孔內側壁的痛點，為後續的電鍍填孔製程帶來顯著的良率提升。

過去在進行TGV玻璃基板雙面鍍膜時，深孔內部的鍍膜往往難以均勻。富臨科技透過3項關鍵技術改良：調整鍍膜距離、優化底部氣氛導流設計，以及強化電源供應系統，大幅提升鍍膜的「準直性」，使得孔洞中段位置的沉積率從過去僅有的1%，一口氣躍升至4.9%，成效驚人。

富臨科技說明，根據實際製程測試，在厚度1mm、孔徑僅0.1mm的嚴苛玻璃基板條件下，該模組能穩定達成孔內中段鍍膜厚度大於0.08um、整體沉積率達2.5%以上，且銅沉積速率超過0.35nm╱sec的優異製程目標。

富臨科技此次的技術突破，有效解決玻璃基板製程中長久以來的痛點，更為未來的先進封裝等應用領域，提供一個兼具高良率與成本效益的解決方案，在設備國產化的期待下，粗估未來3年出現具體應用案例。

富臨科技表示，歷年來開發多項高精密設備，相關技術廣泛應用於半導體先進封裝、光通訊鍍膜製程及載板製程，結合關係企業東捷科技的雷射與檢測技術，以及合作夥伴在蝕刻、電鍍與CMP領域的製程能力，將為客戶打通次世代高階封裝的關鍵任督二脈。