人工智慧（AI）快速推升全球半導體產業升級，先進製程、先進封裝成為市場焦點，大量資源也持續流向AI晶片與高效能運算，然而，在這波看似與事務機無關的產業變局中，卻意外改寫特殊應用晶片市場版圖。過去由品牌廠自行開發的事務機主晶片，因開發成本不斷攀升，加上AI排擠研發資源，愈來愈多國際品牌開始尋求第三方晶片供應商，也讓深耕多年的通寶半導體站上產業浪頭。

一條龍產品線布局

成立於2016年的通寶半導體，專注高速智慧影像處理與精密動件控制系統單晶片（SoC）設計，核心團隊源自高通（Qualcomm）事務機晶片部門，已拿下全球第三方事務機晶片約6.6％市占率，產品導入多家國際品牌廠，跨足醫療、工業設備及ASIC客製化晶片市場，今年更獲全球半導體架構大廠Arm策略投資，成為國內少數獲國際晶片生態系入股的IC設計公司，也反映其技術實力逐漸受到市場肯定。

對董事長沈軾榮而言，通寶一路走來，並不是追逐熱門市場，而是選擇深耕一個別人不願投入、卻具有長期價值的產業。他回憶，2016年高通決定出售事務機晶片團隊、全力發展5G手機晶片時，自己第一時間便決定承接團隊與相關技術，希望將關鍵晶片能力留在台灣，也為金寶集團建立向上整合能力。

「那是我人生最高興的一天。」沈軾榮說，因為買下的不只是研發團隊，更是一個需要長時間累積才能建立的技術平台。事務機晶片不同於一般消費性電子產品，不僅需要高速影像處理能力，更必須整合數位、類比IC、馬達控制及低功耗管理等技術，產品開發周期往往長達數年。

建立第二成長曲線

沈軾榮認為，若要獲得國際品牌信任，就不能只提供單一產品，因此通寶成立後便持續投入完整產品線，從低階、中階一路做到高階SoC，即使長時間面臨高額研發投入與虧損壓力，也沒有停止布局。

近年Marvell、新思科技等國際業者陸續將重心轉向AI、資料中心、車用及物聯網市場，第三方事務機晶片供應逐步收斂，另一方面，品牌廠若持續自行開發ASIC，不僅須投入龐大資金，還得面對AI晶片排擠晶圓與研發資源的壓力，使愈來愈多業者重新評估自研效益，這樣的市場變化，對沈軾榮來說，就像天上掉下來的禮物。

他分析，事務機市場最大的特色，不是出貨量，而是高度黏著的客戶關係，一旦晶片導入品牌產品，從韌體、驅動程式到耗材系統都必須重新驗證，更換供應商成本極高，因此合作往往延續十年以上。

除了持續鞏固既有SoC市場，通寶也積極發展ASIC客製化設計服務，布局資料儲存、POS、Kiosk及電競等新應用，希望建立第二成長曲線，公司預估2027年開始認列NRE（委託設計）收入，後續將隨客戶量產逐步放大營運規模，並同步擴編研發團隊，將研發人力提升至150至180人，以支撐未來客製化晶片需求。