興櫃股王、半導體測試介面廠漢測將於22日以每股2,250元掛牌上櫃，由於搭上人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）晶片測試需求爆發商機，加上基本面強勁，掛牌前已掀起市場搶購熱潮，公開申購共吸引逾38萬筆申購單，凍結資金約8,656億元，改寫台股新股抽籤凍資紀錄，成為近期資本市場最受矚目的新兵。

漢測此次辦理初次上櫃前現金增資，員工認購、競價拍賣及公開申購股款合計達215.8億元，其中，競價拍賣最低承銷價為每股1,800元，最終得標加權平均價格高達4,272.7元，較掛牌承銷價2,250元高出近九成。

另10日至14日辦理公開申購，筆數達38萬4,717筆。以每股承銷價2,250元計算，合計凍結市場資金約8,656億元，一舉刷新台股新股抽籤紀錄。

漢測主要深耕半導體測試介面、設備工程服務及客製化測試解決方案，是台灣少數具備薄膜式探針卡自主研發與製造能力的業者。目前已穩定量產逾20項客製化產品，涵蓋熱管理模組、白光干涉光學檢測系統、熱載測試系統及晶圓承載盤等，並擁有超過340人的設備工程服務團隊，可望藉由漢民集團長期深耕晶圓製造產業的客戶基礎，持續提高市場滲透率。

公司表示，在AI晶片運算效能與功耗同步提升之下，單顆晶片價值大幅攀升，客戶對測試精度、散熱控制及良率管理要求愈來愈高，推升高階測試介面與相關設備需求，反映在漢測近年的業績表現，營運規模快速放大，營收由2023年的8.09億元，成長至2024年的15.98億元，2025年進一步攀升至24.25億元，兩年間營收規模增至近三倍。

以今年上半年來看，漢測合併營收達21.85億元，年增114.5%，已逼近去年全年水準；受惠高毛利產品出貨放大及產品組合優化，毛利率由去年同期46.05%躍升至54.88%，稅後純益5.84億元、年增389%，每股純益21.5元，營收與獲利同步展現強勁成長力道。

展望後市，漢測營運能見度已延伸至2027年，除既有AI與HPC測試業務持續成長，也將測試解決方案擴展至高速記憶體系統級測試（SLT）、先進封裝回焊設備及矽光子測試等三大領域。