聯發科（2454）發表採用2奈米製程的旗艦手機晶片「天璣9600 P ro（Dimensity 9600 Pro）」，導入AI原生架構、雙NPU與新一代高效能運算設計。

　　首批搭載天璣9600 Pro的終端產品預計於本季陸續上市，不僅鞏固聯發科在高階智慧手機晶片市場的競爭力，也象徵公司正式將低功耗設計、高度整合能力與端側AI運算推進至2奈米新世代。

　　聯發科近年也積極擴大AI基礎建設布局，逐步由手機與連網晶片供應商，轉型為完整的AI運算平台業者，除深耕客製化晶片（ASIC）市場，也透過NVLink Fusion等技術切入AI資料中心互連、機架級運算平台及高速傳輸領域，目標搶攻快速成長的AI資料中心商機。

　　展望後市，聚焦天璣9600系列新機上市後的銷售表現、AI資料中心 ASIC專案的量產進度與營收貢獻、聯發科與國際雲端服務供應商的合作進展、NVLink生態系擴展成果、以及第三季營收能否落在公司預估的1,522億元至1,598億元區間。

　　若新旗艦手機順利放量、客製化晶片持續取得新客戶，再加上智慧邊緣平台維持成長，有望推動公司未來營運再攀高峰。（凱基期貨提供，陳彩玲整理）