集邦科技（TrendForce）昨（5）日公布11月上旬面板報價，受到淡季需求走弱影響，面板廠為洽談明年採購考量，願意在價格上讓步。集邦研究副總范博毓表示，11月電視面板報價全面走跌；監視器面板主流尺寸均持平、NB用的IPS面板下跌。面板價格疲軟，不利面板雙虎友達（2409）、群創本季營運。

友達董事長彭双浪日前在法說會表示，下半年產業景氣呈現旺季不旺。友達第3季受新台幣升值影響，致單季虧損。展望第4季，顯示器產品進入傳統淡季，出貨季減。智慧移用出貨估季增5%至9%、垂直解決方案則是持平或略降。群創尚未公告第3季財報，將於周五（7日）董事會通過。

范博毓表示，電視面板11月需求微幅走弱，部分品牌仍願拉貨。有些面板廠在稼動率上僅作微幅調控，並積極配合品牌需求。接近年底，大部分品牌客戶與面板廠開始洽談明年規劃，面板廠在姿態上較具彈性，在面板價格上願意做較多讓步。

AI需求持續噴出，記憶體價格也跟著翻倍漲，根據集邦科技（TrendForce）日前出具的最新統計，2025年第三季DRAM合約價較去年同期暴漲171.8％，顯見記憶體缺貨持續加劇中，此波漲價潮不僅華邦電有感，就連台灣模組二哥十銓（4967）也於日前罕見「喊卡」，宣布暫停報價。記憶體漲價潮一波未平一波又起，原本預計在10月底前，將敲定第四季合約價的三星也傳出以「沒貨可賣」為由延遲提供合約報價的情事，導致DDR5現貨價格在短短一周內上漲25％，市場推估三星可能要延至11月中旬才會重新確認合約價格，不單是三星，據悉SK海力士、美光也已不再提供合約價，DDR5供應超乎預期。

　受惠市場供需失衡，華邦電第三季財報報喜，雖合併營收217.71億元，僅呈季增3.6％、年增2.1％，然因報價高升，毛利率大躍進至46.7％，呈季增24個百分點、年增17.4個百分點，推升單季每股稅後純益（EPS）成功轉正、來到0.65元，連同今年前三季EPS也翻轉成0.12元。

　拜訂單激增及B2B專案動能回升之賜，十銓9月營收達19.46億元，呈月增107.8％、年增64％，雖然累計前三季營收140.8億元，仍呈年減15.5％，但相較於累計前八月營收的年減幅21.7％，已有明顯縮減，透露出遞延訂單正在逐步交貨中的訊息。另受惠於DRAM價格上揚，毛利走揚，十銓應主管機關要求，先行公布8月單月獲利，經自結8月每股稅後盈餘為0.59元，還跑贏第二季EPS達0.13元的規模。因市場供需失衡嚴重，日前傳出十銓以歐美消費性電子旺季到、原廠供給有限、庫存去化太快，必須彈性銷售為由，宣布暫停報價。

　　在人工智慧（AI）熱潮帶動下，近期全球記憶體市場掀起新一波漲 勢，從DRAM到NAND快閃記憶體全面上揚，大陸最大電子零組件集散地 深圳華強北商家形容「一天一價」，漲幅之快、多年罕見。業界預期 ，記憶體缺貨情況將延續至明年，可能要到2027年下半年才有轉機。

　　第一財經報導，記憶體產品不僅用於資料中心，也廣泛搭載於手機 、PC與各式電子產品中。8月起，市場已明顯感受到上游供應吃緊， 帶動各類產品售價上揚。以DDR4 8G記憶體條為例，8月價格仍在人民 幣（下同）90元以下，短短一個月內攀升至100～130元區間；10月起 漲勢更猛，DDR4 16G從200多元飆升至350～520元不等，DDR5 16G更 漲至約600元。

　　華強北的商家指出，「現在報價每天都在變」，手機快閃記憶體價 格也同步上漲。市場研究機構「快閃記憶體市場」統計顯示，主流D RAM產品本周較上周漲幅介於6％～25％，其中DDR4 16G每片價格20美 元，周漲幅達25％；NAND快閃記憶體晶圓漲幅也高達近3成。

　　業界指出，這波漲價主因在於AI伺服器需求暴增，原廠將產能轉向 高階HBM（高頻寬記憶體）以及伺服器用DDR5，導致一般消費用記憶 體與快閃記憶體供應短缺。

　　慧榮科技總經理苟嘉章分析，AI應用擴張造成「結構性長週期缺貨 」，目前三大DRAM原廠及主要NAND供應商產能均被「掃光」，市場缺 口較原預期翻倍，估計缺貨至少延續至明年底，可能要到2027年下半 年才能見到轉機。

　　TrendForce集邦諮詢預估，今年第四季，除HBM外的一般型DRAM預 計價格將比上季漲8％～13％。

【集邦科技／TrendForce】

與智慧顯示技術的整合，促使無人機躍升為即時、動態傳遞資訊的空中視覺通訊平台，不僅開創教育、活動管理等多元應用，更提升人機互動效率。其顯示技術選用取決於應用場景，從成本效益高的LCD、適用戶外高亮度的Mini LED，到代表未來AR/VR沉浸式體驗的Micro LED，顯示技術正朝高效能、輕量化方向演進。

　預計到2030年，全球無人機市場規模將達578億美元，複合年增長率為7.9％。無人機從原本的數據資料採集工具，到與智慧顯示技術結合，能將於空中採集的空間、時間與環境數據，即時轉為情境與分析結果動態報告，例如熱成像、光譜分析或3D建模等複雜數據。此外，在搜救或安全防護等場景中，透過螢幕即時標註重點區域，指引無人機形成雙向溝通智慧協作之模式。

　無人機與智慧顯示技術整合，其中一項主要應用為人機互動介面，是指無人機操作者用於即時監控與任務控制之操作介面，可體現於教育、活動管理、公共傳播等領域。

　為實現前述願景，需充分利用LCD、Mini LED與Micro LED等顯示科技。LCD技術以其成本效益與成熟性，成為基礎應用場景之標準配備。針對嚴苛戶外環境，為滿足多數日間飛行的需求，Mini LED透過精密區域控光技術，提供高亮度與高對比，確保操作員在強光下仍能監看螢幕。

　台灣在無人機本體的研發，已漸走向高階、專業化，以中光電Kestrel安控無人機為例，其挑戰在如何透過GCS（Ground Control Station）顯示器，同時監控多架無人機之即時影像與數據，適用中至大型Mini LED顯示螢幕，以確保戶外判讀複雜資訊。而雷虎與中科院共同開發的沉浸式自殺FPV無人機，對顯示器反應時間與低延遲有極高需求，未來將朝整合Micro LED顯示技術之AR/VR頭戴裝置發展。

　從市場利基來看，地緣優勢與高價值應用為台灣的競爭關鍵。在「去中化供應鏈」之全球趨勢下，台灣無人機產業憑藉技術能力與地緣政治優勢，有望成為亞洲無人機供應鏈中心。

　全球無人機應用需求正朝向多元、高階化發展，為台灣顯示產業提供明確指引。在視覺通訊方面，整合智慧顯示之無人機改變傳統資訊傳遞模式，在廣告、娛樂、教育等領域創造新應用，對高亮度、高對比顯示技術有迫切需求，Mini LED、Micro LED成為理想選擇。無人機對輕巧、節能與長續航力之追求，則凸顯Micro LED自發光技術之潛力。值得注意的是，隨著AR/VR整合趨勢興起，無人機駕駛之人機介面從平面顯示轉向沉浸式體驗，亦使台灣在Micro LED技術上之領先地位，成為切入高階無人機應用之關鍵。

　然而，台灣無人機產業未來仍面臨眾多挑戰，技術層面為關鍵模組自給率不足，特別是在通訊系統、數位圖控、雲台相機與無人機馬達等核心模組，仍依賴國外技術。台廠必須持續投入創新技術與市場差異化，以免陷入價格戰，並鞏固在高附加價值市場的領先地位。

雲端服務供應商（CSP）的資料中心應用需求，被視為是推動近幾年特殊應用IC（ASIC）市場規模大量增加的主因，如今全球AI伺服器建置量能仍在快速增長中，也讓ASIC後市持續被看好，帶旺世芯-KY（3661）、創意等相關台廠。

研調機構集邦科技（TrendForce）預估，2026年因為來自CSP、主權雲的需求持續穩健，對GPU、ASIC拉貨動能將會有所提升，再加上AI推理應用蓬勃發展，預計全球AI伺服器出貨量將年增20％以上，占整體伺服器的比重將上升至17%。

GPU與ASIC之爭還未有定論，不過，集邦認為，2026年因為北美CSP、中國大陸AI自研晶片力道更加強勁，預期ASIC的拉貨成長幅度將高於GPU，進而導致輝達市占下滑。

但身為AI霸主，輝達執行長黃仁勳顯然對於自家GPU發展有信心。黃仁勳日前公開表示，加速計算可以進行資料處理、影像處理、電腦繪圖及各種類型的計算，而輝達的GPU是唯一能完成所有前述操作及AI的產品，ASIC晶片或許能實現AI，但卻無法實現其他功能。

目前所知，從Google、Meta、亞馬遜、微軟、OpenAI等大型AI相關業者，均陸續投入自研晶片開發。而跨入分食各種ASIC晶片大餅的業者，除了博通、邁威爾等國外業者，也包括聯發科、創意、世芯、智原等台廠，都積極爭取相關訂單。

業界人士透露，並不是所有進入ASIC晶片設計服務領域的廠商都互為競爭對手，有能力承接高階案件者，可直攻設計前段的規格設計（spec-in design）工程，就能享有高毛利。而有些案件的晶片設計流程幾乎都由客戶包辦，承接廠商其實只負責幫忙投片與封測，相關案件的毛利率，可能僅與跟部分電子代工廠或通路商差不多，並不全然如表面上的風光。

集邦科技（TrendForce）最新調查，伺服器需求強勁，預期DDR5合約價2026年全年都將呈上漲態勢，尤以上半年較顯著。

集邦分析，今年第2季時，HBM3e和DDR5仍有四倍以上價差，且前者能為供應商帶來較佳的獲利。

隨著DDR5價格持續走揚，兩者價差將於2026年明顯收斂，2026年第1季起DDR5的獲利表現將優於HBM3e。

針對當前2026年HBM議價情況，隨著三大原廠於HBM3e競爭格局形成，且買方有一定庫存水位，預計合約價將轉為年減情形。

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（15）日發布最新報告指出，因美國半導體關稅尚未實施，以及IC廠庫存水位偏低、智慧手機進入銷售旺季，加上AI需求持續強，下半年晶圓代工廠產能利用率並未如預期下修，部分業者本季表現更將優於第3季，並已引發零星廠商醞釀漲價，顯示半導體供應鏈暫時脫離庫存修正周期。

集邦指出，關稅政策懸而未決，總體經濟不確定性持續存在，而消費性產品缺乏創新應用、換機周期延長等因素，或將成為2026年市場隱憂，半導體供應鏈能否維持相對穩定的態勢，仍待觀察。

集邦表示，原預期美國會在下半年開徵半導體關稅，加上電視等部分消費性產品進入備貨淡季，將導致本季晶圓代工廠產能利用率進入產業下行周期，然最新調查結果顯示並非如此。

集邦指出，當下實際情況是，由於半導體關稅仍未公布，促使先前已下修下半年投片量的IC設計廠回補部分庫存，並積極為智慧手機、PC新平台備貨。

AI伺服器周邊IC業者因應需求強勁，持續釋出增量訂單，甚至排擠消費性產品產能。工控相關晶片庫存亦下降至健康水位，廠商逐步重啟備貨，支撐本季晶圓代工產能利用率大致持平第3季，優於預期。

韓媒BusinessKorea報導，隨著庫存跌至歷史低點，DRAM價格持續飆升，意味闊別七年的DRAM超級周期正捲土重來，三星、SK海力士等韓系DRAM廠受惠大。法人看好，南亞科、華邦等台廠也沾光。

研調機構集邦科技（TrendForce）9月29日的數據顯示，全球DRAM製造商平均庫存量在第3季底跌至3.3周的歷史新低，這項庫存數字也低於2018年半導體超級周期期間三至四周的平均庫存量。

SK海力士和美光各有二周的庫存量，三星則有六周的庫存量。韓國半導體產業協會（KSIA）的常務董事安基賢（An Ki-hyun）指出：「DRAM的平均庫存量約為八周」，他並表示，二周是緊急狀態，將加劇買家之間的競爭，以確保供應無虞。

隨著AI市場快速成長，對AI加速器至關重要的高頻寬記憶體（HBM）需求激增；再者，由於半導體公司將現有DRAM產線轉為生產HBM，標準DRAM的產量劇降，伴隨現在適逢資料中心伺服器更換周期，進一步刺激DRAM需求向上。

供應短缺已造成價格大漲。根據集邦科技報價，PC用DDR4 8Gb價格觸及6.3美元，突破今年最高價。最新規格DDR5 16Gb報價為7.5美元，有些機構的報告則說漲幅高達兩倍。

隨著市場需求激增，但供給趕不上需求，三星、SK海力士據傳都將計劃進一步調高DRAM和NAND晶片報價。

這股半導體熱潮將會持續一段時間，三星、SK海力士和美光等三家主要記憶體製造商都將重心放在HBM4，這項技術將搭載於輝達的下一代AI加速器Rubin平台，勢必將限制標準記憶體的產量。

全球第三大儲存型快閃記憶體（NAND Flash）供應商日商鎧俠（Kioxia）看好AI帶來龐大運算需求，預期未來數年，NAND晶片市場將迎來強勁成長。法人認為，隨市況正向發展，群聯、威剛、創見等台灣NAND相關族群都將受惠。

鎧俠副社長渡邊友治接受彭博新聞專訪時表示，看好AI資料中心持續擴張，NAND晶片需求每年將以約20%的幅度增加。

渡邊友治指出，全球超大規模資料中心（hyperscaler）急需大量高效能儲存解決方案，資料中心業者需要更多NAND晶片，使得NAND晶片需求非常強。伴隨業界陸續開始汰換五到六年前安裝的伺服器，同步催動存儲裝置需求向上，鎧俠甚至收到客戶反映，硬碟供應完全跟不上需求。

鎧俠表示，將持續逐月檢視投資進度，確保新廠產能能緊密配合市場，並計畫五年內產能翻倍，力拚追趕韓國記憶體雙雄三星與SK海力士的腳步。

鎧俠為NAND晶片後續市況按讚，法人看好產業鏈雨露均霑，從控制晶片廠群聯，到模組廠威剛、創見等，後市營運可期。

群聯是鎧俠重要夥伴，也對NAND晶片後市正向看待。群聯執行長潘健成日前表示，原廠調漲價格態度強硬，並且有秩序調控出貨，加上AI應用更普及，明年NAND晶片還是會缺貨。

受惠NAND市況回溫，加上雲端服務業者（CSP） 擴大導入固態硬碟（SSD），以及原廠陸續調漲價格，群聯獲利明顯回升。群聯強調，將持續強化與NAND晶片原廠合作，確保供貨能滿足全球客戶的多元應用需求。

威剛也樂觀記憶體後市，認為產業多頭格局將延續，不僅上游製造商對產能規劃仍相當謹慎有序，DRAM與NAND晶片供給有限，且AI相關應用需求持續暢旺、消費性電子產品新品相繼出籠，各項應用所搭載的記憶體容量倍增成長，都將推升近期記憶體價格和需求持續上攻。

研調機構數據也顯示NAND晶片市況明顯好轉。集邦科技（TrendForce）最新報告指出，隨著主要供應商轉移產能至高毛利產品，NAND晶片供需失衡情況已明顯改善，市場流通供給量縮減，帶動第3季價格上揚5%至10%。

【集邦科技TrendForce／】

　　近年美國貿易政策已逐步將產業回流視為核心考量，透過各項法律 工具、獎勵機制推動製造業赴美國設廠。2025年1月20日美國總統Tr ump上任後，援引《國際緊急經濟權力法（IEEPA）對世界各國提出對 等關稅，並援引《232條款》針對半導體、鋼鐵等關鍵商品進行調查 並課徵關稅。

　　在對等關稅部分，從2025年4月2日頒布到8月7日正式實施，已對全 球產生重大影響。然而，對台灣高科技產業帶來更高風險的232調查 則尚未公布結果。

　　細看《232條款》，為美國《1962年貿易擴張法》第232條規定，於 1962年10月24日頒布，並於簽署日起生效，該法適用當美國商務部產 業與安全局認為某一進口商品可能威脅到美國國安時，必須進行調查 ，並在270日內提交報告，總統若在收到報告的90日內認同調查結果 ，可採取調整該商品進口措施之行動。

　　因此，川普此次針對半導體啟動的232調查，預計會於2026年4月1 1日前公布結果。此時間表顯示未來兩個季度將是政策觀察的關鍵窗 口期，也為企業因應留下調整空間。

　　■《232條款》針對商品別課徵，企業須檢視每項產品BOM表

　　此次《232條款》課徵範圍涵蓋汽車整車與零組件、半導體及設備 、鋼鋁與銅製品。而台灣對美國出口前十大商品包括電腦、積體電路 、交換器、零附件與半導體設備等，其中僅電腦即占比46.2％，這些 商品多數被納入《232條款》對半導體、半導體設備及衍生品的課稅 範疇，雖目前仍未定案，但Trump已口頭表示稅率可能高達100～300 ％，並提出「承諾或已赴美國投資或設廠之企業可獲豁免」，以引導 供應鏈移轉至美國，預計對台灣出口結構產生影響。

　　由於預期《232條款》關稅課徵是針對終端電子產品中的半導體成 分，企業需獨立檢視每項產品之BOM表，拆分出理論上需被課徵關稅 的半導體成分，以估算可能的稅負金額。此外，企業也需觀察半導體 供應鏈的赴美國投資與設廠規劃，以判斷是否符合豁免標準。

　　■《232條款》引導企業赴美，企業須重新檢視長期策略組合

　　目前台灣半導體業中，台積電明確規劃赴美國投資1,650億美元， 建置3座晶圓廠、2座先進封裝廠、1座研發中心；聯電則計畫與Inte l合作建廠；其餘封測、設備則多停留在規劃階段。而ODM／OEM及其 他電子零組件產業則多已具備赴美國投資／設廠規劃。

　　由於預期《232條款》將在競爭力、關稅分攤、就業機會、生產移 動等四大層面對台灣科技產業產生影響，企業在短期須與供應鏈上下 游溝通分攤關稅，長期則必須採取供應鏈重組（尋找非關稅產地）、 產品組合優化、定價策略重新檢討、成本結構調整等策略組合。企業 應評估自身的關稅吸收能力、營運規模、技術優勢、市場定位選擇最 適合的因應策略，以確保在全球供應鏈重整的過程中持續或強化自身 的韌性與競爭力。

記憶體市況持續火熱，研調機構集邦昨（25）日的最新報告指出，HDD供給吃緊與交期過長，雲端服務供應商（CSP）快速把儲存需求轉向QLC enterprise SSD，急單湧入帶動NAND Flash第4季合約價全面上調5~10%，有利於群聯（8299）、威剛、十銓等相關業者。

集邦指出，供給面上，先前減產與庫存去化讓市場供需明顯改善，原廠庫存與價格壓力緩解。除少數大廠規劃明年新廠投產，其餘資本支出多集中在先進製程與高毛利產品，藉由成本優化與減少價格競爭形成支撐；因生成式AI帶動海量儲存，QLC的產能布局持續強化。

需求面則呈現分化，集邦分析，消費動能走弱、OEM採購趨緩，通路端成機庫存待去化，但伺服器OEM與CSP上半年積極清庫存，加上輝達（NVIDIA）Blackwell於下半年放量及HDD供給吃緊，enterprise SSD需求顯著攀升，抵銷消費端疲弱，整體需求仍維持正向。

以產品別觀察，Client SSD因上半年減產與供貨調整，庫存回到健康水位；具高性價比的大容量QLC仍供不應求；Enterprise SSD 120TB以上產品需求激增，供應商下修庫存至健康以下並調高QLC產出比重，北美AI與通用伺服器需求持續升溫，強化第4季漲勢並凸顯2026年供給緊俏風險。

在NAND Wafer部分，於製程轉換的短暫空窗與產能優先投入高毛利產品之下，對模組廠的晶圓供應被擠壓，伴隨企業端AI投資不減，供給維持緊俏並推動第4季價格走高。

群聯先前強調，HDD缺貨情況逐漸浮現，提高CSP在資料中心導入SSD的意願，進一步推升NAND後續報價，帶動相關供應鏈信心。NAND原廠對市場需求展望轉趨正面，已陸續啟動價格調整，群聯也將持續強化與NAND原廠的合作，抓住市場復甦帶來的成長契機。

業界認為CSP全力強化AI算力，固態硬碟搭載位元量呈現倍數成長。

集邦科技（TrendForce）昨（24）日發布最新調查，中國大陸面板大廠京東方、華星光電、惠科等計畫大陸十一長假時，針對電視面板生產據點執行休假，預估10月LCD電視面板產線稼動率將較8月規劃的版本減少6個百分點至79%。

此次大陸面板廠實施生產據點執行將牽動電視面板供需持平，面板報價持穩，面板雙虎友達（2409）、群創營運有撐，力拚全年獲利。

集邦表示，從供給面看，休假策略有助LCD電視面板廠維持10月底以前的低水位庫存，選擇十一長假進行生產調節，也可降低相關營運成本。

觀察面板廠動態，由於京東方、華星光電以及夏普計劃長假時針對10.5代產線執行五至七天休假。集邦預估，10月10.5代電視面板生產稼動率水位落在74%；8.6代主力面板廠惠科主要電視生產線，如重慶H1、滁州H2等休假五天。

京東方成都B19廠也放假五天，預估8.6代電視面板產線稼動率水位約落於77.5%；8.5代線目前計劃休假的廠區約放五天，稼動率水位較前一版預估減少4個百分點至81.3%。

以需求面觀察，10月需求在雙11備貨動能下仍有一定支撐，若以電視面板需求量計算，10月需求量較9月有4.8%的減幅，面板廠選擇10月進行控產，除了管控成本外，對舒緩電視市場潛在的供需壓力將有一定的效果，且有助10月電視面板報價維持穩定趨勢。

AI熱潮推升硬碟需求暴增，威騰（WD）、希捷（Seagate）等硬碟廠產品供不應求，威騰更調高報價，同步帶旺硬碟相關材料商機，法人看好，光洋科（1785）為全球唯一硬碟全膜層靶材供應商，所有硬碟大廠都是其客戶，有望搶食硬碟熱潮商機。

光洋科為貴金屬與薄膜靶材大廠，目前儲存相關業務營收占比達三至四成。公司表示，AI資料量成長驅動企業級大容量硬碟需求，而用於大容量硬碟的靶材因其特殊性，價格與毛利率甚至高於半導體靶材。

法人指出，光洋科產品橫跨半導體與AI領域，核心基本面仍具支撐，整體營運前景值得期待。

業界認為，隨著AI龐大儲存需求的推動，大容量硬碟需求激增。但由於傳統的垂直磁記錄（PMR）技術已達容量極限，硬碟領導廠商正積極轉向新一代的熱輔助磁記錄（HAMR）技術。

業界指出，硬碟龍頭希捷已推出商用HAMR產品，單一硬碟容量可超過30TB，未來更將朝40至50TB邁進；威騰也計劃跟進，這些大廠技術發展正是驅動大容量硬碟靶材需求的核心動能。

法人看好，光洋科能為客戶最先進的HAMR技術提供最佳解決方案，並配合客戶進行關鍵膜層認證，其在先進材料上的領先布局，為後市營運添強勁動能。

據集邦科技報告指出，硬碟製造商近年並未擴大產能，面對AI引爆的儲存需求，現有產線無法即時應對，導致硬碟交貨期從原先的數周急遽拉長至52周以上。

威騰在給客戶的漲價通知信中亦強調，硬碟憑藉其在資料安全與可存取性上的優勢，正逐漸成為全球資料中心的核心基礎。

在硬碟嚴重缺貨下，資料中心供應鏈已被迫轉向採購SSD。法人分析，光洋科憑藉在硬碟靶材市場高市占率，囊括全球主要硬碟製造商訂單，獨家供應能力使其在客戶訂單移轉過程中持續獲利。

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（22）日發布報告指出，電視品牌客戶第3季開始針對年末促銷預作準備，加上部分代理商也啟動增強備貨作業，雙雙帶動電視面板整體需求動能轉強，伴隨陸廠減產保價效益延續，最新電視面板報價持穩。

展望第4季，電視面板供需持平，市況維持健康良性發展，價格可望持續穩健，讓面板雙虎友達、群創吞下定心丸。隨報價持穩態勢延續，法人預估雙虎下半年獲利可期，就2025年全年來看，友達可望終結連三年虧損，繳出年度轉盈的成績單，群創更有望連續兩年賺錢。

回顧近期面板市場發展，在大陸面板廠控產控銷的減產效果顯著帶動下，讓電視面板8月起價格止跌，集邦指出，面板廠持續規劃10月減產措施，以控產措施穩定市場，讓9月的電視面板報價維持平盤。

集邦科技研究副總范博毓指出，電視品牌客戶第3季開始針對年末促銷預作準備，加上部分代理商也啟動增強備貨作業，雙雙帶動電視面板整體需求動能轉強。觀察9月整體備貨動能，仍處於穩定水準。

此外，IT用面板9月報價估計也會呈現持平的穩定走勢，需留意的是筆電用面板，預期第4季市場需求明顯轉弱，恐將出現跌價壓力。

監視器面板方面，僅管主流尺寸格供應吃緊，品牌客戶仍不願意在價格讓步，致價格難以上漲，買賣雙方於維持價格穩定達成共識。范博毓估計，9月監視器面板價格持平。

另一家研調機構Omdia顯示研究總經理謝勤益表示，以往面板供需主要受到季節性景氣循環影響，2024年起面板廠與整機廠之間博弈白熱化。

謝勤益分析，大陸面板廠挾產能絕對優勢（LCD市占率近八成），當需求不好立即調降產能利用率，透過「控產、控銷」方式讓價格回穩；整機廠則以減單因應，避免面板過度漲價，讓面板供需出現新秩序，轉為由製造和採購帶來的循環，價格也從波動劇烈轉為穩定。

記憶體市場「漲」聲不斷，繼美光上周傳出暫停報價並預告全面調漲價格後，市場最新傳出，南韓記憶體巨頭三星近期也通知客戶，要調升第4季部份DRAM與儲存型快閃記憶體（NAND Flash）報價，其中DRAM合約價漲幅最高上看三成，NAND相關產品則要漲5%至10%。

相關漲價消息並未獲三星證實，惟周末期間已在各大網路投資論壇引起熱議。法人指出，美光先前的漲價消息已讓市場對記憶體景氣谷底翻揚走勢吞下定心丸，激勵群聯、華邦、南亞科、威剛、十銓、宇瞻等股價大漲，一旦三星跟進漲價，為記憶體後市增添更多柴火，進一步帶旺相關台廠。

消息指出，三星陸續通知客戶，下季LPDDR4X、LPDDR5╱5X等DRAM產品合約價將調漲15%至30%，NAND相關產品（包括eMMC╱UFS等）價格則要漲5%至10%。業界密切關注美光、三星等大咖陸續宣布調升報價後，業界趕在新價格上路前的掃貨與追漲效應。

研調機構集邦科技預期，第4季DRAM與NAND Flash價格可望持續上漲。DRAM當中，DDR4因供給減少，價格飆漲，市場估計第3季供需缺口約3%，預期缺口可能擴大，並缺貨到明年第4季。

NAND Flash方面，集邦指出，基於AI海量資料存儲建置，硬碟缺貨加上超長交期，目前大量訂單轉向企業級固態硬碟，造成NAND Flash短缺，供應商醞釀第4季漲價，預估漲幅5%至10%。

業界觀察，美光先前率先凍結對外報價，並且預計調高產品售價，顯示原廠對未來供貨吃緊有共識，價格話語權回到供給端，整體全球記憶體市況逐步轉佳。

威剛董事長陳立白先前指出，第3季不論是DDR4或DDR5，客戶訂單能見度持續樂觀；另一方面，目前NAND Flash原廠產出仍相當自律，需求面不僅資料中心需求火熱，消費性電子產品新品上市對儲存需求也不斷攀升，NAND Flash市況可望保持穩健走升格局。

群聯執行長潘健成則認為，隨著雲端大咖與企業投入上千億美元建置GPU，龐大的運算能量背後伴隨的是海量數據儲存需求，估「明年Flash一定會缺貨」。

研究機構集邦科技（TrendForce）昨（5）日發布9月上旬面板價格預測，由於電視品牌備貨需求維持穩定，加上顯示器（MNT）與筆記型電腦（NB）面板需求動能不弱，預期9月面板價格將全面維持持平態勢。

集邦科技研究副總范博毓指出，面板廠一改第2季的保守態度，對面板生產與出貨轉趨積極，緩解了價格下跌的壓力。先前面板雙虎友達、群創都對下半年面板市況相對保守，釋出傳統旺季效應恐不如往年，不過Omdia、集邦兩大研調機構陸續釋出「景氣循環觸底」、「需求動能不弱」的訊息，雙虎本季營運可望持續改善。

范博毓觀察，電視面板報價已全面持平，主要尺寸如65吋、55吋、43吋及32吋等價格都未見波動，分別落在每片173美元、124美元、64美元及35美元。

集邦調查顯示器面板第3季需求相對疲弱，主流尺寸規格仍處於虧損狀態，面板廠生產意願偏低，即使部分主流FHD機種因此供給吃緊，面板價格也難上漲。買賣雙方對價格持穩有共識，預估9月顯示器面板價格持平。27吋IPS面板均價約為63美元，23.8吋IPS面板均價約為49.9美元。

集邦表示，筆記型電腦面板需求在第3季維持不錯趨勢。部分品牌客戶因半導體關稅前景未明，拉貨態度轉趨積極，試圖透過維持強勁訂單來爭取更多優惠，但面板廠也指出整體議價空間正逐漸縮小。儘管客戶需求不錯，面板廠也不易漲價。在競爭壓力下，9月NB面板價格預估仍維持持平，其中17.3吋TN面板均價約為38.3美元，15.6吋Value IPS面板均價約為40.3美元。

范博毓強調，整體而言，面板市場在9月上旬價格全面持穩，顯示報價跌勢已止。儘管需求動能不一，但面板廠在報價策略上轉趨強硬，加上庫存水位健康，可望帶動面板雙虎第3季營運持續改善。

科技產品進入年底消費旺季，記憶體產業持續看俏。研調機構集邦科技（TrendForce）昨（2）日最新報告指出，PC OEM、智慧手機、雲端服務供應商（CSP）採購動能增溫，加速DRAM原廠庫存去化，帶動多數合約價揚升，業界看好南亞科、華邦等台廠營運有望續強。

業界分析，記憶體市況受惠AI應用持續擴展、高效能運算（HPC）對高速記憶體需求快速增長，加上國際記憶體大廠積極調整產能，帶動供需結構改善，對價格走勢有正面助益。

南亞科樂觀看待DRAM市況發展，總經理李培瑛日前指出，南亞科現階段產能滿載、庫存快速去化，有信心本季毛利率轉正，雖然本季轉盈「仍需要非常的努力」，預期第4季有機會正式擺脫虧損。

李培瑛分析，目前市場中，非AI應用仍占整體位元數的九成，低功耗DDR4與DDR4仍繼續是主流產品，供應商積極調整產能與庫存水位趨於健康，下半年營運可望穩健發展。

華邦總經理陳沛銘認為，今年DRAM產值有望突破千億美元，主要由AI伺服器與嵌入式應用驅動，華邦的客製化記憶體Cube等高毛利產品明年下半年進入大量工程樣品階段，2027年放量，2028年預計在CMS營收占比達四至五成。

外資分析，華邦記憶體產能利用率在2025年第2季提升至約90%，預期今年記憶體資本支出約48億元，其中70%為前段製程設備資本支出，且正進行Flash產能擴張與CMS製程升級，高雄廠當前月產能為1萬5,000片晶圓，可大搶商機。

就各廠商發展來看，集邦指出，今年第2季SK海力士位元出貨量優於目標，相對低價的DDR4出貨提升，抑制整體產品均價成長幅度，單季營收接近122.3億美元，季增達25.8%，市占上升至38.7%，蟬聯第一名，持續超車三星。

台灣DRAM廠第2季營收皆大幅成長，因成熟製程產品逐步接上三大記憶體廠轉換製程後無法滿足的市場。南亞科得益於PC OEM和消費品大客戶積極補貨，第2季出貨量大幅季增，抵銷產品均價下跌干擾，營收強勁成長56%，上升至3.4億美元左右。

華邦出貨量明顯季增，在產品均價持平的情況下，第2季營收季增24.9%，來到1.8億美元。

　現今人形機器人模型發展重點包含視覺－動作學習模型（VLA）的 優化，以及結合多元數據、提升指令解讀與理解人類意圖。在訓練數 據方面，主要透過世界模型、人類影片與VR遠端訓練等方式，並更著 重「第一人稱視角」，以增強其感知能力。儘管人形機器人的最終目 標是實現通用性，但模型發展仍面臨諸多挑戰，導致歐美與中國廠商 發展出不同的路徑。

　　早期機器人設計多是功能導向，設計框架以模組化為核心，但往往 因採用特定情境的數據，模型泛化能力較弱，使機器人適應新環境的 能力有限。目前雖有視覺語言模型（VLM）強化模型的感知理解、推 理能力，卻常發生難以將抽象推論轉化成符合物理世界行為的情況， 模型發展因此逐漸轉向視覺－VLA。

　　VLA模型如同模擬人類在重複動作中，會不斷調整運作策略以實現 運動控制和協調，能幫助機器人在不依賴經驗和知識的情況下，嘗試 適應新環境。現階段VLA模型主要藉由合成數據拓展場景多樣性，並 結合世界模型增強對重力、碰撞等物理現象和行為的理解及應用，藉 此提升在不同場景執行任務的效率。然而，合成數據和世界模型在高 精度影像或複雜的互動行為，仍不及人工收集的數據。

　　過去機器視覺或自駕技術等視覺模型，多以第三人稱的鳥瞰視角（ BEV）為設計核心，但BEV可能不利機器人的動作協調與辨識效率。舉 例來說，人類會踮腳、轉頭確認櫃子裡是否還有置物空間，然多數基 於BEV的模型常簡化視差和景深，加上以相對距離建立環境辨識易影 響聚焦，降低機器人的辨識、抓握能力。

　　隨著視角的問題浮現，VR或手機影像被視為以第一人稱視角訓練模 型的重要方式，以實現機器人更自然的遞交、避讓等「微行為」。2 024年美國UCSD與MIT共同開發通用框架Open-TeleVision，以AppleV ision Pro訓練機器人。今年Apple也公布「HAT（Human Action Tra nsformer）模型」強化機器人的模仿學習，並和美國諸多大學合作推 出「PH2D」資料集，涵蓋抓取、傳遞、傾倒等日常動作。

　　數據多元性與視角問題是模型從實驗室走向實際部署的關鍵，而模 型將直接影響人形機器人效能，已成為廠商產品差異化與競爭力關鍵 。目前中國廠商主打「端到端」架構，強調底層多模態協作提升機器 人的靈活性，並以具身AI為發展方向。例如中國星動紀元於去年底推 出原生端對端機器人大模型ERA-42，讓機器人具備即時的適應能力。

　　相較之下，歐美廠商展現更專業的分工型態，AI大廠和新創多聚焦 開發通用大模型，機器人廠商則專注於垂直領域。如Google DeepMi nd今年6月推出「Gemini Robotics On-Device」，開放開發者進行微 調，強調僅需50～100次的演示，即可讓模型學會適應新任務，並適 用於不同的機器人。

　　Tesla和Boston Dynamics則聚焦製造領域，Agility Robotics著重 於物流倉儲，皆是應用明確的場景。廠商不僅能從中累積專用數據， 建立「護城河」，在數據管理與模型設計上，模組化的模型架構更容 易合乎產業標準與法規要求。

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（20）日公布8月下旬面板報價，集邦研究副總范博毓表示，預期電視品牌廠年底促銷將衝刺，拉動電視面板需求回溫，8月下旬報價全面止跌。

法人看好，隨著電視面板報價止跌，友達（2409）、群創本季營運可望有撐。

范博毓指出，雖然總體環境第3季變動大，但是大部分電視品牌仍希望在年末促銷能有一番衝刺，以達成全年目標，尤其小尺寸電視面板需求有轉強跡象，預期8月電視面板報價全面轉為持平。

范博毓說，電視面板目前拉貨動能相較第2季明顯增強不少。其中，小尺寸電視面板在預期供給較少，且價格在相對低點下，需求增強的狀況最為顯著。面板廠在需求開始轉強的趨勢下，醞釀價格止穩，期望在需求好轉之際，穩定價格走勢。就目前觀察，預估32吋至75吋電視面板，可望全面轉為持平趨勢。

格斯科技*（6940）搶攻軍工業務，昨（19）日宣布參加今年台北國際航太暨國防工業展，首度公開展示近期於越南無人機專案採用的高性能電芯系統，為高階AI無人機提供長航時、高可靠性的能源解決方案。格斯也將展出無人船平台整體方案，展現電池芯於陸、海、空多維度的應用實力。

根據集邦科技資料，全球軍用無人機市場將從2022年的165億美元，快速成長至2025年的343億美元，年複合成長率達27.6%。其中電池系統平均占整體成本三成以上，2023年無人機電池市場規模達68億美元，並持續高速增長。

格斯表示，越南無人機專案採用的高性能電芯系統，能量密度較傳統工業用電池提升15%，為高階AI無人機提供長航時、高可靠性的能源解決方案。

格斯發言人許志帆指出，此次越南專案不僅提供電池，更以「整機方案」形式，結合自有電芯技術與無人機整體設計。任務型AI無人機對電芯要求，必須能應對極端環境、震動衝擊，同時具備高倍率放電、快充能力、長循環壽命與熱失控防護。